Następna generacja płyt głównych sprawi, że wymiana dysków SSD i procesorów graficznych będzie łatwiejsza niż kiedykolwiek wcześniej

Producenci płyt głównych, w tym Asus i MSI, zaczęli promować nowe mechanizmy, które mają pomóc użytkownikom w szybszej i bezpieczniejszej instalacji i demontażu komponentów PCIe. Te ulepszenia jakości życia, choć niewielkie, są znaczącymi korzyściami, które pojawiają się wraz z nowymi funkcjami dla nadchodzących płyt głównych zaprojektowanych dla procesorów AMD Ryzen 9000 i Intel Core Ultra 200.

Wyjmowanie karty graficznej często wiąże się z naciśnięciem zatrzasku zwalniającego na końcu gniazda PCIe. Zatrzask ten może być jednak trudno dostępny, ponieważ trzeba sięgnąć pod procesor graficzny, zwłaszcza podczas wyjmowania większych kart. Instalowanie i usuwanie dysków SSD M.2 może być również dość trudne, ponieważ wiele płyt głównych wymaga użycia śrub.

MSI wprowadziło nowe metody obsługi instalacji i demontażu tych dwóch komponentów na swoim stoisku Gamescom 2024, wraz z nadchodzącymi płytami głównymi z serii Intel 800, które obsługują procesory Arrow Lake Core Ultra 200. Instalowanie i usuwanie dysku SSD wymaga teraz jedynie naciśnięcia przycisku blokady z tyłu dysku. Firma umieściła również nowy przycisk zwalniający gniazdo GPU z boku dla łatwiejszego dostępu. Wskaźnik obok przycisku pokazuje, czy jest on w pozycji zablokowanej czy odblokowanej. Użytkownicy muszą nacisnąć przycisk raz przed zainstalowaniem procesora graficznego i ponownie przed jego wyjęciem.

Nowy system MSI jest podobny do tego, który Asus wprowadził wraz ze swoimi płytami głównymi Z690 w 2021 roku. Asus poszedł jednak o krok dalej, jak wyjaśnił YouTuber "der8auer" (Der Bauer), demonstrując nowo wprowadzone na rynek płyty główne X870 dla procesorów AMD Zen 5 Ryzen 9000.

Dzięki nowemu mechanizmowi, zwanemu Q-release, użytkownicy po prostu podłączają GPU do płyty głównej, ale zwolni się on dopiero po pociągnięciu od tyłu. Asus zmienił również złącze M.2, wprowadzając zatrzask zwalniający i regulowany suwak, aby pomieścić dyski SSD o różnych rozmiarach. Według najnowszych informacji, płyty główne X870 i X870E mają trafić do sprzedaży w październiku. Arkusze specyfikacji modeli Asus i Gigabyte są już dostępne.

Tymczasem bardziej przystępne cenowo płyty główne B850 i B840 mogą pojawić się dopiero na targach CES 2025. Oczekuje się, że Intel w pełni zaprezentuje swoje płyty główne Z890 wraz z Arrow Lake jeszcze w tym roku, ale informacje na temat niższych modeli z serii 800 są nadal niedostępne. Mając to wszystko na uwadze, oczekując na kolejną wielką rzecz dla swojej konfiguracji do gier, możesz skorzystać z naszej porównywarki, aby znaleźć najlepsze oferty dla swojej następnej ulubionej gry.