Nowości Hardware
Poznaj najnowszy sprzęt do gier: aktualności, szczegółowe recenzje, praktyczne poradniki i porównania, które pomogą Ci wybrać najlepszy sprzęt do Twojej konfiguracji.
Przeciek ujawnia specyfikację AMD Ryzen 7 9800X3D z wyższymi częstotliwościami taktowania
25 paź 2024, 08:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Specyfikacja procesora AMD Ryzen 7 9800X3D właśnie wyciekła, prezentując bazową częstotliwość taktowania 4,7 GHz i TDP na poziomie 120 W, obiecując zwiększoną wydajność w grach.
Według informacji, do których dotarł serwis Videocardz, procesor AMD Ryzen 7 9800X3D będzie częścią nadchodzącej linii wyposażonej w technologię AMD 3D V-Cache, której premiera spodziewana jest już wkrótce. Procesor ten jest następcą linii procesorów 3D V-Cache, bazując na sukcesie poprzednich generacji, ale z kilkoma znaczącymi ulepszeniami, szczególnie w zakresie taktowania i wydajności energetycznej. Jest jednak jeszcze zbyt wcześnie, aby potwierdzić, jak te ulepszenia przełożą się na rzeczywistą wydajność, zwłaszcza w przypadku wymagających zadań.
Oczekuje się, że Ryzen 7 9800X3D...
Czytaj więcej
AYANEO zapowiada nadchodzący handheld AYANEO 3, obiecując funkcje nowej generacji
24 paź 2024, 22:00
manhkbrady
Nowości Hardware
W przeciwieństwie do Valve, które niedawno powtórzyło swoje oczekiwanie na znaczącą aktualizację Steam Deck 2, AYANEO ma zamiar wydać kolejny handheld: AYANEO 3.
Kilka dni temu AYANEO wydało oświadczenie prasowe pełne wyszukanych zwrotów marketingowych, twierdząc, że jest to "rewolucja w definicji produktu AYANEO, zmieniająca postrzeganie konsol przenośnych przez graczy" i zapewniając, że jest to "nie tylko postęp technologiczny, ale także zupełnie nowa koncepcja, która wskazuje na przyszłe możliwości urządzeń przenośnych".
Marketing jest kontynuowany bez podawania żadnych konkretów na temat czegokolwiek istotnego. Z pewnością robią wielką sprawę z tego produktu, sugerując, że "reprezentuje on nowy kierunek handheldów do gier" i że "nadeszła przyszłość". Oczywiście...
Czytaj więcej
Qualcomm stoi w obliczu egzystencjalnego ryzyka
24 paź 2024, 16:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Wczoraj (23 października) Bloomberg poinformował, że Arm (UK) kontynuuje anulowanie umowy, która pozwoliła Qualcomm na korzystanie z licencji na chipy.
Qualcomm nie tylko stoi w obliczu poważnych wyzwań związanych ze współpracą Intela i AMD w segmencie chipów do laptopów, ale także jest zagrożony utratą pozycji na rynku chipów do smartfonów po tym, jak Arm rozwiązał ich umowę technologiczną.
Ostatnio obie firmy były zaangażowane w napięty spór prawny. Sprawa sięga 2021 roku, kiedy Qualcomm nabył Nuvia za 1,4 miliarda dolarów. Nuvia to startup założony przez byłych pracowników Apple. Dzięki temu przejęciu Qualcomm opracował szereg chipów z rdzeniami Oryon, które osiągnęły...
Czytaj więcej
Plotki o RTX 5090 z dwoma 16-pinowymi złączami zostały odrzucone
23 paź 2024, 17:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Chiński producent zasilaczy Segotep zdementował plotki sugerujące, że RTX 5090 będzie wymagał dwóch 16-pinowych złączy.
Plotki dotyczące RTX 5090, flagowej karty graficznej następnej generacji firmy NVIDIA, krążą bardzo często. Niedawno spekulacje, że RTX 5090 będzie wykorzystywać dwa 16-pinowe złącza zasilania, wywołały zaniepokojenie wśród wielu graczy, skłaniając ich do rozważenia modernizacji istniejących zasilaczy komputerowych.
Jednak Segotep publicznie obalił tę plotkę. Firma oświadczyła, że uzyskała informacje na temat RTX 5090 i potwierdziła, że karta graficzna będzie wymagać tylko jednego 16-pinowego złącza zasilania.
Segotep, stosunkowo nowy gracz w branży, to chińska firma produkująca zasilacze. Chociaż marka ta nie jest powszechnie...
Czytaj więcej
Nadchodzące procesory AMD X3D zostaną wprowadzone na rynek 7 listopada i będą stanowić wyzwanie dla Arrow Lake Intela
22 paź 2024, 14:00
manhkbrady
Nowości Hardware
AMD ma zamiar zaprezentować nowe procesory do gier Ryzen X3D. Konkretnie, pierwsze procesory Ryzen 9000X3D zostaną zaprezentowane 7 listopada.
Zaledwie kilka dni przed premierą procesorów Intel Core Ultra 200 "Arrow Lake", AMD zapowiedziało zbliżającą się premierę swojego pierwszego gamingowego procesora X3D z serii Ryzen 9000.
AMD nie ujawniło żadnych konkretnych informacji dotyczących tych nowych procesorów, choć przyjęły one slogan "X3D Reimagined". Oznacza to, że AMD wprowadziło znaczące modyfikacje w swojej technologii X3D. Nie wiadomo jednak, co dokładnie zostało zmienione. Oznaczenie X3D oznacza technologię AMD Extended 3D, która skutecznie dodaje dodatkową warstwę pamięci podręcznej do pakietu.
To ulepszenie pozwala procesorowi...
Czytaj więcej
Nowy sterownik graficzny Arc firmy Intel znacząco poprawia wydajność zarówno procesorów iGPU Lunar Lake, jak i procesorów graficznych Arc w różnych grach
21 paź 2024, 10:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Wzrost wydajności procesorów Intel Lunar Lake iGPU i Arc GPU.
Według Intela, firma właśnie wydała nową wersję sterownika graficznego, która przynosi znaczną poprawę wydajności i obsługuje wiele gier. Najważniejszym punktem tej aktualizacji jest dodanie obsługi nowej gry No More Room in Hell 2, horroru FPS w trybie kooperacji online, który jest obecnie we wczesnym dostępie.
Oprócz obsługi nowej gry, sterownik ten zwiększa również wydajność kilku tytułów, takich jak Core Keeper, Metaphor: ReFantazio, Marvel's Spider-Man Remastered i Assassin's Creed Mirage. W przypadku oddzielnych procesorów graficznych z...
Czytaj więcej
CEO Intela niespodziewanie prezentuje układ 1,8 nm Panther Lake
18 paź 2024, 11:00
manhkbrady
Nowości Hardware
CEO Intela, Pat Gelsinger, zaprezentował Lenovo pierwszą próbkę nadchodzącego procesora Panther Lake, wyprodukowanego w zaawansowanym węźle procesowym 18A.
Podczas wydarzenia Lenovo Tech World 2024, dyrektor generalny firmy Intel, Pat Gelsinger, wygłosił przemówienie na temat partnerstwa między firmami Intel i Lenovo. Co ważniejsze, podczas wydarzenia Pat wręczył również prezesowi Lenovo Yuanqing Yang próbkę układu procesora Panther Lake, wyprodukowanego w procesie 18A. Gest ten sugerował, że węzeł produkcyjny Intela osiągnął pozytywne wyniki i jest gotowy do komercyjnej produkcji.
Z perspektywy konsumenta jest prawdopodobne, że platforma Panther Lake pojawi się na...
Czytaj więcej
Samsung zaprezentował przełomowe moduły pamięci GDDR7 24 Gb o prędkości ponad 40 Gb/s dla procesorów graficznych nowej generacji
17 paź 2024, 17:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Była to również pierwsza marka na świecie, która ukończyła rozwój chipów GDDR7.
W wydanym niedawno oświadczeniu Samsung ujawnił, że stworzył pierwszą w branży pamięć DRAM GDDR7 o pojemności 24 Gb, wykorzystując technologię procesową 5. generacji 10 nm. Ta nowa technologia zapewnia wzrost gęstości komórek nawet o 50% przy zachowaniu tego samego rozmiaru opakowania, co jej poprzednik, GDDR6.
Dzięki prędkości sięgającej 40 Gb/s, nowe moduły oferują znaczną przepustowość pamięci. Dla porównania, RTX 4090 firmy Nvidia wykorzystuje pamięć GDDR6X o przepustowości 21 Gb/s. Wprowadzając te moduły GDDR7, Samsung zapewnia o 50% większą pojemność...
Czytaj więcej
Intel rozszerza optymalizację APO dla nowych procesorów Arrow Lake, zwiększając wydajność w grach w 26 tytułach
16 paź 2024, 21:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Intel wprowadził obsługę APO (Application Optimization) dla maksymalnie 26 gier, zwiększając wydajność procesorów Core Ultra 200S i 14. generacji.
Intel wprowadził technologię Application Optimisation (APO), która jest korzystna dla graczy. Może ona znacznie zwiększyć wydajność obsługiwanych gier, gdy są używane z nowoczesnymi procesorami Intel, oferując wsparcie dla nowych procesorów z serii Core Ultra 200 i 12 dodatkowych gier.
Technologia optymalizacji aplikacji Intela została zaprojektowana specjalnie dla procesorów Intel 12. generacji, 13. generacji, 14. generacji i serii Core Ultra 200, z obsługą modeli procesorów wyposażonych w 8 rdzeni P-Core. Dodatkowo, procesory z 6 rdzeniami P są również obsługiwane w "trybie...
Czytaj więcej
Intel i AMD współpracują i tworzą sojusz w celu opracowania procesorów architektury x86
16 paź 2024, 15:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Wyczuwając zagrożenie ze strony Qualcomm, rywale Intel i AMD łączą siły, tworząc sojusz na rzecz chipów x86.
Podczas konferencji OCP 2024 firmy Intel i AMD ogłosiły utworzenie grupy doradczej ds. ekosystemu x86 z udziałem największych firm zajmujących się sprzętem i oprogramowaniem, takich jak Google, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle i Red Hat. Grupa ta została utworzona w celu standaryzacji i uproszczenia architektury x86, zwiększenia kompatybilności, wydajności i bezpieczeństwa, przy jednoczesnym promowaniu innowacji w całym ekosystemie x86.
Grupa ma na celu ujednolicenie dodatków i zmian w ISA x86, zapewniając, że nowe funkcje są integrowane i wdrażane...
Czytaj więcej
AMD oficjalnie wprowadza na rynek procesory EPYC 5. generacji: ukierunkowane na sztuczną inteligencję, chmurę i serwery
15 paź 2024, 11:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Firma AMD zaprezentowała swoją najnowszą linię procesorów serwerowych, serię Epyc 5. generacji, wcześniej nazywaną Turin.
Firma AMD wprowadziła niedawno 5. generację procesorów EPYC (o nazwie kodowej Turin) przeznaczonych do obsługi AI, chmury i obciążeń korporacyjnych, utrzymując pozycję lidera na rynku serwerów. Wykorzystująca architekturę Zen 5 i kompatybilna z platformą SP5, seria EPYC 9005 zapewnia doskonałą wydajność i energooszczędność w porównaniu z poprzednią generacją, z 2,7-krotnie wyższą wydajnością dla wersji 192-rdzeniowej.
Jednym z...
Czytaj więcej
Intel wprowadza układ Core Ultra 200S dla komputerów stacjonarnych
14 paź 2024, 19:00
manhkbrady
Nowości Hardware
Intel niedawno zaprezentował serię procesorów Core Ultra 200S do komputerów stacjonarnych opartych na nowej architekturze Arrow Lake, następcy poprzedniej Lunar Lake.
Nowa generacja układów Intela przynosi skromny wzrost wydajności, ale oferuje znacznie większy postęp w zakresie efektywności energetycznej. Linia ta obejmuje pięć nowych układów: podstawowe 245K i 245KF (Core Ultra 5), wydajniejsze 265K i 265KF (Core Ultra 7) oraz topowy 285K (Core Ultra 9). Intel zaprojektował serię Core Ultra 200S w celu zwiększenia akceleracji grafiki, obliczeń i obciążeń sztucznej inteligencji (AI), z termiczną mocą projektową (TDP) 125 W i zużyciem energii w zakresie od 159 do 250 W (różni się...
Czytaj więcej