Nowości Hardware
Poznaj najnowszy sprzęt do gier: aktualności, szczegółowe recenzje, praktyczne poradniki i porównania, które pomogą Ci wybrać najlepszy sprzęt do Twojej konfiguracji.
AMD planuje odświeżenie X3D, w postaci 9850X3D i 9950X3D2, by ulepszyć gry
22 paź 2025, 13:49
manhkbrady
Nowości Hardware
Nowy przeciek sugeruje, że AMD opracowuje szybsze procesory do gier Zen 5 X3D, które charakteryzują się zwiększonymi częstotliwościami taktowania.
AMD podobno opracowuje nowe procesory do gier Ryzen 9000 X3D, z których oba mają mieć wyższe częstotliwości taktowania niż obecne modele. W przypadku Ryzen 7 9850X3D maksymalne taktowanie wzrośnie do 5,6 GHz, co stanowi wzrost o 400 MHz w porównaniu do Ryzen 7 9800X3D. Przekłada się to na wzrost o 7,69%.
Według chi11ddog, w przygotowaniu jest również Ryzen 9 9950X3D2. Ten procesor będzie zawierał dwa chiplety wyposażone w 3D V-Cache, zapewniając łącznie 192 MB pamięci podręcznej L3....
Czytaj więcej
Intel realizuje zewnętrzne zamówienia 18A/AP, w tym Microsoft Maia
20 paź 2025, 22:21
manhkbrady
Nowości Hardware
Proces 18A Intela będzie podobno wykorzystywany przez Microsoft do produkcji akceleratorów AI Maia 3 "Griffin".
Wygląda na to, że Intel pozyskał co najmniej jednego dużego klienta dla swojego węzła litograficznego 18A/18AP, a jednym z nich jest Microsoft. Microsoft podobno wykorzystuje zaplecze produkcyjne Intela do opracowania akceleratora sztucznej inteligencji Maia 3 "Griffin". Informacje te zostały udostępnione przez Charliego Demerjiana z SemiAccurate, a użytkownik Twittera/X o imieniu @jumkanlosreve był tym, który ujawnił szczegóły dotyczące subskrypcji.
Jeśli ta inicjatywa okaże się sukcesem, Microsoft prawdopodobnie będzie współpracował z Intelem przy kilku przyszłych iteracjach swoich produktów...
Czytaj więcej
Nowa grafika Intel dla Nova Lake potwierdzona w Linuxie
16 paź 2025, 18:56
manhkbrady
Nowości Hardware
Nadchodzące procesory Intel Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych będą wyposażone w jednostki obliczeniowe (CU), co wskazuje na nowe zintegrowane rozwiązanie graficzne.
Panther Lake został właśnie ujawniony, ale wiele osób skupia się na konkretnym temacie: jego architekturze Xe3, w szczególności nadchodzącym Xe3P. Oczekuje się, że będzie to część linii ARC Celestial, choć ostatnie ustalenia sugerują, że jednostki obliczeniowe (CU) zostaną również uwzględnione w nadchodzących procesorach Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych.
Lasse Kärkkäinen odkrył łatki jądra Linux, które zawierają uwagę od inżyniera Intela, wskazującą, że Xe3P będzie zawierał wariant LPM kompatybilny z platformą desktopową nowej generacji. Warto zauważyć, że...
Czytaj więcej
Nowy akcelerator AMD MI450 AI wykorzysta zaawansowany krzem 2 nm
15 paź 2025, 18:40
manhkbrady
Nowości Hardware
CEO AMD, Lisa Su, wygłosiła ważne oświadczenie dotyczące nowego akceleratora SI Instinct MI450, który podobno został zbudowany w procesie produkcyjnym 2 nm.
W rozmowie z Yahoo Finance, o której poinformował Daniel Romero, CEO AMD Lisa Su ogłosiła, że nadchodzący akcelerator SI MI450 zostanie zbudowany na krzemie 2 nm. Ten zaawansowany akcelerator sztucznej inteligencji ma zostać uruchomiony w 2026 roku, a OpenAI planuje wdrożenie na dużą skalę 1 GW przy użyciu tych procesorów graficznych.
Dlaczego wybór technologii 2 nm jest tak istotny? Odpowiedź jest prosta: wykorzystanie lepszego krzemu prowadzi do ulepszonych produktów. Nadchodzące akceleratory AI Nvidii...
Czytaj więcej
Procesory AMD Zen 6 będą kompatybilne z płytami głównymi AM5 od premiery
13 paź 2025, 21:53
manhkbrady
Nowości Hardware
Oczekuje się, że wszystkie płyty główne AMD AM5 z serii 600 i 800 będą obsługiwać nadchodzące procesory Zen 6.
Oczekuje się, że platforma AM5 firmy AMD będzie obsługiwać procesory co najmniej do generacji Zen 6, czego konkretnym dowodem są niedawne zapowiedzi płyt głównych firm Asus i Asrock. Oznacza to, że użytkownicy z procesorami Zen 4 lub Zen 5 będą mogli dokonać aktualizacji do Zen 6 bez konieczności wymiany płyty głównej.
Redaktor ITHome, Ruby_Rapids, podzielił się chińską ulotką dotyczącą nadchodzącej płyty głównej Asus B850, która wyraźnie reklamuje obsługę procesorów Zen 6. Ta infografika jest najbardziej przekonującym dowodem...
Czytaj więcej
Architektura Xe3Ptrafi do kolejnych kart Intel Arc w aktualizacji roadmapy
13 paź 2025, 21:11
manhkbrady
Nowości Hardware
Intel zaktualizował swoją mapę drogową GPU o szczegóły dotyczące nowych architektur i produktów.
Intel potwierdził, że opracowuje "następną rodzinę ARC" procesorów graficznych, wykorzystując swoją architekturę graficzną "Xe3P". Wiadomość ta, ujawniona podczas 2025 Tech Tour US, jest następstwem dogłębnego spojrzenia na architekturę GPU Intel Xe3, która jest również wykorzystywana w Panther Lake.
Podczas gdy karty graficzne Xe3 Panther Lake są technicznie częścią architektury Xe3, Intel klasyfikuje je w swojej rodzinie ARC B-Series "Battlemage", mimo że istniejące dyskretne karty graficzne "serii B" są oparte na Xe2. Bazując na poniższym zdjęciu i kwadratowej obudowie, karta graficzna "Next...
Czytaj więcej
Sony potwierdza, że PS6 pojawi się "za kilka lat", a AMD zapowiada skok GPU
13 paź 2025, 18:51
manhkbrady
Nowości Hardware
Pojawiają się pierwsze oznaki PlayStation 6, które Sony zdaje się potwierdzać.
Główny wizjoner technologiczny Sony (główny architekt) Mark Cerny zasugerował szereg możliwości graficznych nowej generacji wraz z Jackiem Huynhem z AMD, oferując graczom podgląd nadchodzącego sprzętu do gier. W tej rozmowie Cerny wspomniał o "przyszłej konsoli (PlayStation 6?)", która ma zawierać te ulepszenia i prawdopodobnie pojawi się na rynku "za kilka lat".
Następna generacja konsol ma zawierać nowe technologie śledzenia promieni/ścieżek, ulepszoną sztuczną inteligencję i najnowocześniejsze metody kompresji pamięci. Innowacje te mają zwiększyć atrakcyjność wizualną gier i zoptymalizować wydajność sprzętu.
Cerny zauważył, że...
Czytaj więcej
Debiut XeSS 3 z najnowocześniejszą technologią Intel Multi-Frame Generation
10 paź 2025, 17:31
manhkbrady
Nowości Hardware
Technologia XeSS Intela ma teraz przewagę nad AMD FSR dzięki wprowadzeniu XeSS Multi-Frame Generation.
Intel znacznie ulepszył swoją technologię XeSS, wykraczając poza FSR AMD i dostosowując ją do DLSS Nvidii, wprowadzając XeSS Multi-Frame Generation. Ulepszenie to pozwala XeSS generować trzy klatki dla każdej tradycyjnie renderowanej klatki, co skutkuje znacznym wzrostem liczby klatek na sekundę.
Podczas wydarzenia Intel Tech Tour 2025 firma zaprezentowała XeSS 3, ulepszoną wersję technologii skalowania opartej na sztucznej inteligencji. Wraz z nią wprowadzono XeSS-MFG (Multi-Frame Generation), która może tworzyć wiele klatek pośrednich jednocześnie, aby zapewnić płynniejszy ruch i lepszą postrzeganą liczbę klatek...
Czytaj więcej
Dane Steam: procesory AMD są popularniejsze niż Intel wśród graczy
7 paź 2025, 19:21
manhkbrady
Nowości Hardware
Valve opublikowało wyniki swojej najnowszej ankiety dotyczącej sprzętu Steam, dostarczając intrygujących informacji na temat demografii użytkowników.
Valve opublikowało wyniki swojej najnowszej ankiety dotyczącej sprzętu Steam, dostarczając intrygujących informacji na temat demografii użytkowników. W sierpniu AMD osiągnęło znaczący kamień milowy, przekraczając po raz pierwszy 40% udziału w rynku procesorów, podczas gdy Intel odnotował spadek. Trend ten utrzymuje się, a AMD ma obecnie 42% udziału w rynku procesorów wśród graczy.
W 2020 roku Intel miał dominujący 77% udział w rynku procesorów w ankiecie sprzętowej Steam. Obecnie udział Intela w rynku wynosi 57,68%. Jeśli ten trend...
Czytaj więcej
Pad Sony DualSense V3 może otrzymać wymienną baterię
6 paź 2025, 21:53
manhkbrady
Nowości Hardware
Sony podobno tworzy nowy kontroler bezprzewodowy DualSense V3 dla PS5, który po raz pierwszy będzie zawierał baterię, którą można wyjąć.
Według raportu ppe.pl, Sony ma zamiar zaprezentować nowy kontroler "DualSense V3" jeszcze w tym roku wraz ze zaktualizowanym modelem PlayStation 5 Pro. Nadchodzące PS5 Pro ma mieć drobne modyfikacje konstrukcyjne i zużywać około 3% mniej energii w porównaniu do poprzednich wersji PS5 Pro. Najnowsza konsola będzie wyposażona w nowy kontroler Sony DualSense, który podobno ma zawierać wymienną baterię.
Obecnie wszystkie kontrolery Sony DualSense mają zintegrowane baterie. Taka konstrukcja wymaga od użytkowników podłączania kontrolerów do ładowania, co jest częstą irytacją wśród...
Czytaj więcej
Intel wprowadza zaawansowane rdzenie CPU na Nova Lake i Diamond Rapids
5 paź 2025, 22:09
manhkbrady
Nowości Hardware
Niedawno ujawnione dane dotyczące rodzin Nova Lake i Diamond Rapids "Xeon" oferują kluczowy wgląd w ich liczbę rdzeni i docelową wydajność.
Intel zaprezentował architektury rdzeni dla swoich nadchodzących procesorów, Nova Lake i Diamond Rapids. Oba procesory będą wyposażone w nowe konstrukcje rdzeni, z Nova Lake z rdzeniami Coyote Cove P i rdzeniami Arctic Wolf E, których nie ma w Arrow Lake ani w wkrótce wydanych procesorach Panther Lake.
Nowe konstrukcje rdzeni zostały ujawnione w najnowszym dokumencie Intel ISA Extensions Reference. W dokumencie tym wskazano również, że procesory Diamond Rapids dla centrów danych będą wykorzystywać nowe rdzenie Panther Lake.
W przypadku aplikacji desktopowych, procesory...
Czytaj więcej
Intel wprowadza CPU rywalizując z AMD Threadripper w stacjach roboczych
2 paź 2025, 21:48
manhkbrady
Nowości Hardware
Wygląda to na szybką wersję 86-rdzeniowego Xeona 6787P, który poza tym jest ograniczony do 3,8 GHz.
Procesor Intel Granite Rapids Workstation (GNR-WS) został zauważony na stronie OpenBenchmarking.org, a @momomo_us jako pierwszy zauważył nowy procesor.
Dzięki 86 rdzeniom i 172 wątkom, procesor ten ma szansę stać się prawdziwym konkurentem dla serii Ryzen Threadripper i Threadripper Pro 9000 firmy AMD. Ten benchmark wymienia ten procesor jako posiadający taktowanie 4,8 GHz. Nie jest jednak jasne, czy jest to szczytowa prędkość taktowania, prędkość taktowania wszystkich rdzeni, czy też inna wartość. Niezależnie od tego, procesor ten będzie silną...
Czytaj więcej